THERMAL BEHAVIOUR OF SILVER-FILLED EPOXY ADHESIVES. TECHNOLOGICAL IMPLICATIONS IN MICROELECTRONICS / DAMASCENI A.; L. DEI; GUASTI F.. - In: JOURNAL OF THERMAL ANALYSIS AND CALORIMETRY. - ISSN 1388-6150. - STAMPA. - 66:(2001), pp. 223-232.
THERMAL BEHAVIOUR OF SILVER-FILLED EPOXY ADHESIVES. TECHNOLOGICAL IMPLICATIONS IN MICROELECTRONICS
DEI, LUIGI;
2001
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