Numerical investigation of conductor bundle icing, in EACWE5, Proc of Florence (Italy), 19-23 luglio 2009, Firenze, Firenze University Press, 2009, pp. 473-476. ISBN 978-6453-038-3 (print); 978-6453-041-3 (online) / Wagner T.; Peil U.; Borri C.;. - STAMPA. - (2009), pp. 473-476. (Intervento presentato al convegno EACWE5, Proc of Florence (Italy), 19-23 luglio 2009, Firenze, Firenze University Press, 2009).

Numerical investigation of conductor bundle icing, in EACWE5, Proc of Florence (Italy), 19-23 luglio 2009, Firenze, Firenze University Press, 2009, pp. 473-476. ISBN 978-6453-038-3 (print); 978-6453-041-3 (online)

BORRI, CLAUDIO
2009

2009
EACWE5, Proc of Florence (Italy), 19-23 luglio 2009, Firenze, Firenze University Press, 2009
Wagner T.; Peil U.; Borri C.;
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