Comparison Between Thermal Performance Of Silver Conductive Adhesive and Sn-Ag-Cu Solder Joint in a Medical Ultrasound Array Transducer / M. Catelani; V.L. Scarano; F. Bertocci; R. Singuaroli. - STAMPA. - (2009), pp. 1385-1389. (Intervento presentato al convegno IMEKO).
Comparison Between Thermal Performance Of Silver Conductive Adhesive and Sn-Ag-Cu Solder Joint in a Medical Ultrasound Array Transducer
BERTOCCI, FRANCESCO;R. Singuaroli
2009
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